年关将至，A股PEEK材料板块迎来集体爆发，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷繁大涨。

国金证券最新研报指出，展望国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。

那么PEEK材料究竟是什么？愚弄几何？对此，光大证券赵乃迪、周先容家诺分析师在上周发布的研报中进行了详备的先容。

什么是PEEK？

聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。

PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲钝性、耐放射性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸踏实性、耐冲击性、耐化学药品质、无毒、阻燃等优异的抽象性能，其性能权臣优于其他工程塑料或金属材料。

PEEK凭借其优异的性能，不错同期得志多种重要工程条目，因此在电子电气、航空航天、汽车、动力相配他工业、医疗等多个畛域获取无为愚弄。

不知不觉间，TVB热播剧《灵戏逼人》本周就要迎来大结局了，对于很多剧粉而言，这无疑是个不好的消息，很多网友也表示出了内心的不舍之情。

PEEK无为愚弄于半导体制造

在半导体工业中，PEEK概况耐受高达260°C的高眷注千般化学品的腐蚀，从而概况减少晶圆冷却时候，提高分娩恶果。

同期，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，裁汰静电击穿晶圆的概率，也能权臣普及晶圆良品率。

PEEK因此被无为用来制造CMP保握环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK相配复合增强树脂概况兑现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

CMP保握环需求有望握续普及

光大证券默示，伴跟着半导体技巧的握续卓越、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对CMP诞生的需求正日益增多，加上CMP 保握环属于耗材、更换频率将更高，将来PEEK的需求有望握续普及。

CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造经由中兑现晶圆名义平坦化的重要技巧，一样与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一谈被称为 IC 制造最中枢的五大重要技巧。CMP诞生包括抛光、清洗、传送三大模块，其中抛秃头相配压力死心系统是其中最重要、最复杂的部件，是CMP技巧兑现纳米级平坦化的基础和中枢。抛秃头将晶圆待抛光面压抵在纵脱的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合兑现全局平坦化。、保握环是CMP抛秃头的中枢配件之一，属于易耗品，能有用地密致晶圆旯旮出现“过磨”景观。CMP保握环应具有高耐磨、方正白度、高加工精度、高材料踏实性和低振动等特质，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的选拔应与之匹配。

现在CMP保握环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保握环材料，但PEEK因性能优异，在半导体制造的化学机械抛光工艺要领已空闲替代现在PPS。

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光大证券指出，频年来环球CMP诞生的市集限制总体呈增长趋势，中国大陆CMP诞生的市集限制位居首位。

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凭证 SEMI 数据，22 年，环球CMP 诞生市集限制为 27.78 亿好意思元，2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP诞生市集限制为 6.66 亿好意思元，同比增长 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。环球半导体行业复苏肖似中国大陆晶圆代工产能握续扩增，提振PEEK需求

光大证券默示，跟着环球半导体行业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的握续扩增，对半导体工艺中的千般器用、零件的需求有望随之普及，肖似PEEK凭借其优异的性能现已空闲兑现对PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK在半导体畛域具有较大的需求空间，PEEK产业将握续向好发展。

2023年环球半导体行业仍然呈现去库存特征，行业参加下行周期，进而对上游半导体材料的需求酿成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。凭证好意思国半导体行业协会（SIA）的数据深化，2023年Q1-Q3环球半导体单季度的销售额永诀为1195.0、1267.0、1346.6亿好意思元，同比永诀下落21.3%、15.8%、4.5%，降幅握续收窄。同期，寰宇半导体交易统计组织（WSTS）预测，2024年环球半导体市集将同比增长11.8%至5760亿好意思元，有望兑现复苏。

本文主要不雅点来自光大证券，原文作家：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK材料半导体市集广漠，国产企业放量可期》

赵乃迪执业文凭编号：S0930517050005

周家诺执业文凭编号：S0930523070007